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Guide de sourcing sectoriel

Fabricants d’électronique grand public en Chine

Sourcez petits appareils et objets connectés avec un meilleur contrôle des composants, logiciels, essais, certifications et garanties.

Fiche catégorie

Verrouillez matériel, micrologiciel, conformité, bancs de test, emballage et SAV avant la montée en volume.

Cahier des charges

À préciser avant l’appel d’offres

01

Matériel et BOM

Figez marques, modèles, versions et fournisseurs des puces, circuits imprimés, cellules, adaptateurs, câbles et boîtiers, ainsi que les règles d’approbation des substitutions.

02

Logiciel et connexion

Fixez versions du firmware et de l’application, protocoles de communication, mises à jour OTA, permissions, confidentialité, dépendances serveur et réinitialisation usine.

03

Électrique et fiabilité

Définissez les essais de consommation, charge et décharge, protections, échauffement, CEM, chute, durée de vie des boutons, vieillissement et fonctionnement anormal.

04

Conformité et SAV

Reliez les certificats à la nomenclature finale et précisez numéros de série, étalonnage des bancs, tests finaux, emballage, garantie, pièces détachées et données de réparation.

Questions à l’usine

Points à résoudre avant production

Qui assure conception, montage SMT, assemblage, programmation du firmware et essais finaux ?

Comment les modifications de nomenclature ou de firmware sont-elles demandées, validées et approuvées ?

La certification couvre-t-elle le modèle final, les fonctions radio, l’alimentation et le marché cible ?

Comment sont conservés tests finaux, vieillissement, traçabilité des numéros de série et données de réparation des défauts ?

Risques courants

  • Substitution de puces, composants ou firmware sans notification
  • Surchauffe de batterie, capacité insuffisante ou durée de vie réduite
  • Configuration différente de celle certifiée ou failles de sécurité des fonctions connectées
  • Pannes intermittentes et stock insuffisant de pièces sous garantie

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