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산업별 소싱 가이드

중국 소형 가전 제조업체

양산 전 하드웨어·전자제어, 구조 금형, 규격 인증, 테스트 지그, 포장 솔루션 및 애프터서비스 책임 범위를 확정합니다.

카테고리 브리핑

주방, 개인 위생 및 생활용 소형 가전을 조달하며 핵심 부품, 전자제어 방안, 시험 인증, 애프터 보증을 엄격하게 통제합니다.

공급업체 요구서

견적 요청 전에 지정할 사항

01

하드웨어 및 핵심 자재

메인 제어보드, 발열 어셈블리, 모터, 배터리 셀, 어댑터, 케이블, 하우징의 브랜드·모델·버전, 공급업체 및 대체 자재 승인 규칙을 확정합니다.

02

전자제어, 연결 및 데이터

전자제어 펌웨어, 앱 버전, 통신 프로토콜, OTA 업데이트, 권한 관리, 개인정보 규정, 서버 의존성 및 공장 초기화 절차를 확정합니다.

03

전기, 온도 상승 및 신뢰성

소비전력, 충방전, 과온·과전류 보호, 온도 상승, EMC 전자기 적합성, 낙하 내성, 키 수명, 제품 노화 시험 및 이상 동작 조건의 시험 기준을 정의합니다.

04

제품 인증, 양산 시험 및 애프터서비스

인증서는 최종 BOM 목록과 일치해야 합니다. 일련번호 관리, 지그 교정, 최종 제품 검사, 포장 규격, 보증 조건, 예비 부품 재고, 수리 데이터 보관을 명확히 합니다.

공장 질문

생산 전 해결할 질문

솔루션 개발, SMT 실장, 완제품 조립, 펌웨어 플래싱, 최종 검사는 각각 어느 쪽에서 진행합니까?

BOM 자재 혹은 전자제어 펌웨어 변경 시 신청, 검증, 승인 절차는 어떻게 됩니까?

제품 인증이 최종 모델, 기능 모듈, 전원 액세서리, 수출 대상 시장까지 커버합니까?

완제품 시험, 노화 시험, 일련번호 추적, 불량 제품 수리 데이터는 어떻게 보관·아카이빙합니까?

일반적인 리스크

  • 사전 통지 없이 메인 컨트롤러, 부품 혹은 전자제어 펌웨어를 무단 교체
  • 발열 이상, 배터리 용량 허위 표기, 제품 수명 부족
  • 실제 구성과 인증 불일치, 스마트 통신 모듈 보안 취약점 존재
  • 간헐적 불량 발생, 보수용 예비 부품 재고 부족

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