하드웨어 및 핵심 자재
메인 제어보드, 발열 어셈블리, 모터, 배터리 셀, 어댑터, 케이블, 하우징의 브랜드·모델·버전, 공급업체 및 대체 자재 승인 규칙을 확정합니다.
산업별 소싱 가이드
양산 전 하드웨어·전자제어, 구조 금형, 규격 인증, 테스트 지그, 포장 솔루션 및 애프터서비스 책임 범위를 확정합니다.
카테고리 브리핑
공급업체 요구서
메인 제어보드, 발열 어셈블리, 모터, 배터리 셀, 어댑터, 케이블, 하우징의 브랜드·모델·버전, 공급업체 및 대체 자재 승인 규칙을 확정합니다.
전자제어 펌웨어, 앱 버전, 통신 프로토콜, OTA 업데이트, 권한 관리, 개인정보 규정, 서버 의존성 및 공장 초기화 절차를 확정합니다.
소비전력, 충방전, 과온·과전류 보호, 온도 상승, EMC 전자기 적합성, 낙하 내성, 키 수명, 제품 노화 시험 및 이상 동작 조건의 시험 기준을 정의합니다.
인증서는 최종 BOM 목록과 일치해야 합니다. 일련번호 관리, 지그 교정, 최종 제품 검사, 포장 규격, 보증 조건, 예비 부품 재고, 수리 데이터 보관을 명확히 합니다.
공장 질문
솔루션 개발, SMT 실장, 완제품 조립, 펌웨어 플래싱, 최종 검사는 각각 어느 쪽에서 진행합니까?
BOM 자재 혹은 전자제어 펌웨어 변경 시 신청, 검증, 승인 절차는 어떻게 됩니까?
제품 인증이 최종 모델, 기능 모듈, 전원 액세서리, 수출 대상 시장까지 커버합니까?
완제품 시험, 노화 시험, 일련번호 추적, 불량 제품 수리 데이터는 어떻게 보관·아카이빙합니까?
일반적인 리스크
조사 시작